건설신기술 제1009호(탈착클립과 하이브리드 프레임을 이용한 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술)
부서명
기술심사과
전화번호
051-888-2517
작성자
이태진
작성일
2025-01-10
조회수
11
내용
○ 신기술 소개
이 신기술은 다수의 개별 메탈패널을 유닛 프레임에 고정하고 배면에 강재 바탕 프레임을 결합한 하이브리드 프레임 구조의 메탈패널 유닛을 공장제작하고 현장에서 구조체에 미리 설치된 앵커브라켓과 결합함으로써 교체가 용이하고 시공성을 향상시킨 반도체 공장건축물의 외장재 시공기술이다.
